Cyber 3D錫膏測厚儀(IBM、SONY、手機製造業的選擇)

　　深圳安悅自動化技術有限公司代理的先進檢測設備廣氾應用於電子製造，信息通訊，航空航天，船舶重工，軍工兵器等領域。客戶包括了電子製造，EMS及ODM製造，液晶裝配等廠商及各大科研院所。

　　公司自成立開始,一直致力于全面提供SMT方面的檢測設備。相關業務人員都具有十多年的豐富經驗，與眾多電子廠都有良好的合作，秉着“信譽第一，以客為本”的服務精神，提供完善的服務，優良的產品，合理的價格，並提供相關技術咨詢和培訓，由此贏得了廣大客戶的信賴與支持。

我們銷售的3D錫膏厚度測試儀：
1．真正可編程測試系統
2．快速，可視，操作簡便
3．SPC，CP, CPK, SIGMA柱狀圖, X-BAR, R&C&S&P趨勢圖，管製圖，分布圖顯示
4．強大的SPC數據統計分析軟件
5．測試結果數據可導出用Excel編輯
6．可以檢查並校正OFFSET
7．掃描影像可進行截面切片的量測與分析，彩色影像同樣可用於2D
8．測量結果數據列表自動保存，生成SPC報表方便查看
9．精密可靠的硬件系統，提供可信測試精度和可靠使用壽命

應用範圍：
錫膏厚度&外形量測
芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀量測
鋼網&通孔之尺寸及形狀量測
PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀量測
IC封裝，空PCB變形量測
其他3D量測、檢查、分析解決方案

　　誠征3D錫膏厚度測試儀代理商！

深圳市安悅自動化技術有限公司
聯繫人：周生
Mobile：13066828879

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全自動3D錫膏測厚儀 熱線13066828879
Cyber V6 一鍵式全自動3D錫膏厚度測試儀

■ 完全自動化，功能強大，測量更快，更精準；
■ 一次按鍵，快速測量，多目標測量；
■ 測量錫膏、銅鉑、紅膠、化纖等覆蓋物的厚度，防止因印刷產生的製造不良；
■ 非接觸式，非破坏性測量錫膏高度、面積、體積；
■ 操作簡單，快捷取得印刷高度資料，防止因印刷產生的製造不良；
■ 精密可靠的硬件系統，可靠的測試精度，更長壽命；
■ 真正可編程自動測量，全自動Fiducial Mark定位並矯正偏差，測量更快，更精準；
■ 強大的數據統計分析，具有SPC、CPK、CP統計，分析，報表輸出功能；
■ 影像捕捉，處理系統更快，更精準；可視化軟件界面，操作簡便。

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SMP-206-TM產品簡介
　　6通道溫度測試儀，滿足多點測試要求，隨着電子產品集成化的趨勢，對產品生產製程控制提出了新的要求，特別是對於高檔電子產品，在回流焊工藝中，對於板上分布溫差要求極為嚴格。故要求針對PCB不同位置，不同零件均進行測試，SMP-206-TM具有6個測試通道，很好的滿足了這一要求。

◆ 測試範圍0-500℃，適用範圍廣，滿足無鉛製程要求
測試範圍0-500℃，滿足無鉛製程要求，同時亦可應用於烤箱等其它高溫環境溫度測試。

◆ 分析軟件功能強大
隨機附送之分析軟件基於Windows操作系統安裝，使用方便，具有很好的兼容性。該軟件具有兩種放大方法，網格功能，溫度曲線對比，設定測試環境參數，溫度、時間、斜率列表，單條曲線分析等多種高級分析功能，同時具有兩種打印模式，可以得到任何需要的製程參數，為製程管制與調整提供重要依據。

◆ 導軌治具使用方便
隨機附贈之導軌治具可自由調整寬度，在測試過程中無需調整爐體導軌寬度，從而減小製程變異，節約工時，提高生產效率。

◆ 靈敏度高，同時適用於回流焊與波峰焊工藝
波峰焊特別是無鉛波峰焊，由於高波與平波之間的距離較小，且高波寬度較窄，PCB通過高波的時間較短，所以只有爐溫測試儀具有較高的靈敏度，才能準確地捕捉到PCB通過高波的溫度與時間。SMP-206-TM採用高靈敏度設計，對於波峰焊工藝具有卓越的測試能力。

◆ 主機與PCB同時進爐，具有較高測試精度
SMP-206-TM採用主機與PCB同時進爐測試方式，測溫線長度僅45CM，避免了“釣魚式”測溫方式信號滯后的缺點，保証了測試精度。

◆ 可充電電池，節約成本，使用壽命長
SMP-206-TM採用可充電電池，與使用拋棄式電池相比，大大節約了成本。2小時可充滿 ，可連續工作8小時，具有較高的生產效率。

　　增值服務：提供各種品牌測溫儀維修服務！

深圳市安悅自動化技術有限公司
聯繫人：周生
Mobile：13066828879
E-mail：iramzhou@126.com

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　　美國OK集團BGA返修工作站APR-5000系列超密管腳返修工作站可以組裝和返修超密管腳芯 片，可用於大PCB板， 是市場上唯一能夠處理BGA, CSP, LGA( Land Grid Array), Micro SMD, MLF (Micro-Lead Frame ),BCC ( Bumped Chip Component ) 多種芯 片的超密管腳芯片組裝返修系統。 是Metcal 設計出的能夠快速、方便、可靠地加工各種尺寸的PCB 板，各種封裝形式的芯片的最佳設備。

APR5000系列介紹：
輸入電壓： AC220-240V，50/60Hz， 20A。 
系統總功率： 3500 W
底部加熱消耗功率： 2800 W （高）
底部加熱消耗功率： 1400 W （低）
熱風頭加熱消耗功率： 550 W
溫度反饋： RTD 傳感器， 閉環迴路控制。
熱風頭加熱體溫度： 450 ℃.
底部加熱體溫度： 350 ℃.
熱風頭風流量： 可選擇，8， 16， 24 升/分三種。機器自帶空氣泵。
可選擇熱風氮氣輸入接口（標準配置）
最大芯片尺寸： 55× 55 MM
最小芯片尺寸： 1×1 MM
芯片最大重量： 55 克
PCB板最大尺寸： 622×622 MM
PCB 板最大厚度： 3 MM
機器外形尺寸： 914×914×711 MM
機器重量： 100公斤

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