SMT厚度测试仪热线13066828879

Cyber 3D锡膏测厚仪(IBM、SONY、手机制造业的选择) 

我们销售的3D锡膏厚度测试仪：
1．真正可编程测试系统
2．快速，可视，操作简便
3．SPC，CP, CPK, SIGMA柱状图, X-BAR, R&C&S&P趋势图，管制图，分布图显示
4．强大的SPC数据统计分析软件
5．测试结果数据可导出用Excel编辑
6．可以检查并校正OFFSET
7．扫描影像可进行截面切片的量测与分析，彩色影像同样可用于2D
8．测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表方便查看
9．精密可靠的硬件系统，提供可信测试精度和可靠使用寿命 

应用范围
锡膏厚度&外形量测
芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形状量测
钢网&通孔之尺寸及形状量测
PCB焊盘，图案，丝印之厚度及形状量测
IC封装，空PCB变形量测
其他3D量测、检查、分析解决方案