美国OK集团BGA返修工作站 热线13066828879

美国OK集团BGA返修工作站APR-5000系列超密管脚返修工作站可以组装和返修超密管脚芯 片，可用于大PCB板， 是市场上唯一能够处理BGA, CSP, LGA( Land Grid Array), Micro SMD, MLF (Micro-Lead Frame ),BCC ( Bumped Chip Component ) 多种芯 片的超密管脚芯片组装返修系统。 是Metcal 设计出的能够快速、方便、可靠地加工各种尺寸的PCB 板， 各种封装形式的芯片的最佳设备。

输入电压： AC220-240V，50/60Hz， 20A。                                 
系统总功率： 3500 W
底部加热消耗功率： 2800 W （高）
底部加热消耗功率： 1400 W （低）
热风头加热消耗功率： 550 W
温度反馈： RTD 传感器， 闭环回路控制。
热风头加热体温度： 450 ℃.
底部加热体温度： 350 ℃.
热风头风流量： 可选择，8， 16， 24 升/分三种。机器自带空气泵。

可选择热风氮气输入接口（标准配置）
最大芯片尺寸： 55× 55 MM
最小芯片尺寸： 1×1 MM
芯片最大重量： 55 克
PCB板最大尺寸： 622×622 MM
PCB 板最大厚度： 3 MM
机器外形尺寸： 914×914×711 MM
机器重量： 100公斤