Cyber 3D锡膏测厚仪(IBM、SONY、手机制造业的选择)

　　深圳安悦自动化技术有限公司代理的先进检测设备广泛应用于电子制造，信息通讯，航空航天，船舶重工，军工兵器等领域。客户包括了电子制造，EMS及ODM制造，液晶装配等厂商及各大科研院所。

　　公司自成立开始,一直致力于全面提供SMT方面的检测设备。相关业务人员都具有十多年的丰富经验，与众多电子厂都有良好的合作，秉着“信誉第一，以客为本”的服务精神，提供完善的服务，优良的产品，合理的价格，并提供相关技术咨询和培训，由此赢得了广大客户的信赖与支持。

我们销售的3D锡膏厚度测试仪：
1．真正可编程测试系统
2．快速，可视，操作简便
3．SPC，CP, CPK, SIGMA柱状图, X-BAR, R&C&S&P趋势图，管制图，分布图显示
4．强大的SPC数据统计分析软件
5．测试结果数据可导出用Excel编辑
6．可以检查并校正OFFSET
7．扫描影像可进行截面切片的量测与分析，彩色影像同样可用于2D
8．测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表方便查看
9．精密可靠的硬件系统，提供可信测试精度和可靠使用寿命

应用范围：
锡膏厚度&外形量测
芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形状量测
钢网&通孔之尺寸及形状量测
PCB焊盘，图案，丝印之厚度及形状量测
IC封装，空PCB变形量测
其他3D量测、检查、分析解决方案

　　诚征3D锡膏厚度测试仪代理商！

深圳市安悦自动化技术有限公司
联系人：周生
Mobile：13066828879

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全自动3D锡膏测厚仪 热线13066828879
Cyber V6 一键式全自动3D锡膏厚度测试仪

■ 完全自动化，功能强大，测量更快，更精准；
■ 一次按键，快速测量，多目标测量；
■ 测量锡膏、铜铂、红胶、化纤等覆盖物的厚度，防止因印刷产生的制造不良；
■ 非接触式，非破坏性测量锡膏高度、面积、体积；
■ 操作简单，快捷取得印刷高度资料，防止因印刷产生的制造不良；
■ 精密可靠的硬件系统，可靠的测试精度，更长寿命；
■ 真正可编程自动测量，全自动Fiducial Mark定位并矫正偏差，测量更快，更精准；
■ 强大的数据统计分析，具有SPC、CPK、CP统计，分析，报表输出功能；
■ 影像捕捉，处理系统更快，更精准；可视化软件界面，操作简便。

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SMP-206-TM产品简介
　　6通道温度测试仪，满足多点测试要求，随着电子产品集成化的趋势，对产品生产制程控制提出了新的要求，特别是对于高档电子产品，在回流焊工艺中，对于板上分布温差要求极为严格。故要求针对PCB不同位置，不同零件均进行测试，SMP-206-TM具有6个测试通道，很好的满足了这一要求。

◆ 测试范围0-500℃，适用范围广，满足无铅制程要求
测试范围0-500℃，满足无铅制程要求，同时亦可应用于烤箱等其它高温环境温度测试。

◆ 分析软件功能强大
随机附送之分析软件基于Windows操作系统安装，使用方便，具有很好的兼容性。该软件具有两种放大方法，网格功能，温度曲线对比，设定测试环境参数，温度、时间、斜率列表，单条曲线分析等多种高级分析功能，同时具有两种打印模式，可以得到任何需要的制程参数，为制程管制与调整提供重要依据。

◆ 导轨治具使用方便
随机附赠之导轨治具可自由调整宽度，在测试过程中无需调整炉体导轨宽度，从而减小制程变异，节约工时，提高生产效率。

◆ 灵敏度高，同时适用于回流焊与波峰焊工艺
波峰焊特别是无铅波峰焊，由于高波与平波之间的距离较小，且高波宽度较窄，PCB通过高波的时间较短，所以只有炉温测试仪具有较高的灵敏度，才能准确地捕捉到PCB通过高波的温度与时间。SMP-206-TM采用高灵敏度设计，对于波峰焊工艺具有卓越的测试能力。

◆ 主机与PCB同时进炉，具有较高测试精度
SMP-206-TM采用主机与PCB同时进炉测试方式，测温线长度仅45CM，避免了“钓鱼式”测温方式信号滞后的缺点，保证了测试精度。

◆ 可充电电池，节约成本，使用寿命长
SMP-206-TM采用可充电电池，与使用抛弃式电池相比，大大节约了成本。2小时可充满 ，可连续工作8小时，具有较高的生产效率。

　　增值服务：提供各种品牌测温仪维修服务！

深圳市安悦自动化技术有限公司
联系人：周生
Mobile：13066828879
E-mail：iramzhou@126.com

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　　美国OK集团BGA返修工作站APR-5000系列超密管脚返修工作站可以组装和返修超密管脚芯 片，可用于大PCB板， 是市场上唯一能够处理BGA, CSP, LGA( Land Grid Array), Micro SMD, MLF (Micro-Lead Frame ),BCC ( Bumped Chip Component ) 多种芯 片的超密管脚芯片组装返修系统。 是Metcal 设计出的能够快速、方便、可靠地加工各种尺寸的PCB 板，各种封装形式的芯片的最佳设备。

APR5000系列介绍：
输入电压： AC220-240V，50/60Hz， 20A。 
系统总功率： 3500 W
底部加热消耗功率： 2800 W （高）
底部加热消耗功率： 1400 W （低）
热风头加热消耗功率： 550 W
温度反馈： RTD 传感器， 闭环回路控制。
热风头加热体温度： 450 ℃.
底部加热体温度： 350 ℃.
热风头风流量： 可选择，8， 16， 24 升/分三种。机器自带空气泵。
可选择热风氮气输入接口（标准配置）
最大芯片尺寸： 55× 55 MM
最小芯片尺寸： 1×1 MM
芯片最大重量： 55 克
PCB板最大尺寸： 622×622 MM
PCB 板最大厚度： 3 MM
机器外形尺寸： 914×914×711 MM
机器重量： 100公斤

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E-mail：iramzhou@126.com

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